Расшифровка всего жаргона вокруг сокетов и чипсетов компьютеров

Разъемы на задней панели

Теперь давайте внимательно присмотримся к имеющимся разъемам на материнской плате, к которым будут подключаться внешние устройства. Как правило, современные платы уже оснащены интегрированными (встроенными) звуковой, видео и сетевой картами. Об их наличии как раз говорят разъемы на задней панели, которые будут выставлены наружу корпуса.

Сразу хочу оговориться, что для профессиональной работы с графикой, записи музыки, а также для качественных игр интегрированных устройств будет недостаточно, однако подойдут для повседневной офисной работы

Из этого следует, что если планируется приобретать плату для компьютера, на котором вы только редактируете тексты и сидите в интернете, то стоит обратить внимание на наличие этих разъемов

Если же планируется более профессиональное использование видео и аудио устройств, то можно на них не обращать внимания, так как все равно придется покупать отдельные более дорогие профессиональные карты.

А начнем разбор задней панели с гнезда RJ-45 для подключения Интернета. Оно принадлежит к встроенной сетевой карте и если вы постоянно работаете во всемирной паутине, то имеет смысл присмотреться к характеристикам данной карты. Скорости интернета с каждым годом растут, поэтому рекомендую брать такую плату, на которой установлена сетевая карта с поддержкой самых последних скоростных интернет-стандартов — до 1000 Мб/сек.

Кроме того, имеются такие платы, на которых уже есть карта для беспроводной связи по Wi-Fi — она определяется по выступающей наружу антенной. Здесь нужно выбирать карту с поддержкой современного стандарта WiFi 802.11 n. Эти характеристики также обязательно указываются в описании модели системной платы.

Следующие интересующие нас порты — аудио и видео входы и выходы. Аудио-разъемов обычно от 3 до 6 штук стандарта mini-Jack, под который делается большинство современных наушников и микрофонов. Если на плате есть встроенная видеокарта, то мы также найдем и видео-выход для подключения монитора, как правило это VGA или DVI. Также иногда бывают и HDMI — подробно о них я говорил в статье про подключение монитора, поэтому здесь повторяться не буду.

PS/2 — старый разъем для подключения мышки и клавиатуры. Как правило, дешевые модели оснащены вилкой именно под данный тип розетки. LPT — порт для работы со старыми принтерами. Сейчас почти не нужен, так как все уже давно перешли на стандарт USB, но если у вас именно такой вполне исправный агрегат, то проследите, чтобы на плате был для него разъем. COM — для подключения старых модемов, также уже не используется. Ну и, конечно, USB — куда ж без них. Чем больше портов USB, тем больше можно будет подключить к компьютеру внешних устройств — принтер, клавиатура, мышь, колонки, сканер и т.д

Также стоит обратить внимание на наличие самого нового более скоростного стандарта разъемов USB 3.0, с которым в будущем будут работать все новые устройства. Отличить их можно по синему цвету внутренней отделки разъема

FireWire IEE 1394 — новый разъем для еще более скоростной передачи данных между компьютером и подключаемыми цифровыми устройствами. Имеется несколько стандартов для 4 pin, 6 pin и 9 pin. S/PDIF — для передачи высококачественного цифрового звука на аудиоаппаратуру. В него подключается кабель с разъемом типа «тюльпан».

Это основные типы имеющихся на задней панели разъемов, однако в зависимости от начинки системной платы их может быть больше — более редкие для подключения различных видео-камер, тв-кабелей, антенн и т.д.

Для Intel Atom

900 серия для процессоров Diamondville

Чипсет(северный мост) Кодовое имя Тип Дата выхода Южный мост Шина Поддержка PCI Express Поддержка ОЗУ Максимальныйобъём ОЗУ Поддержка встроенноговидеоядра
Calistoga GMCH 2008/6 ICH7-M, ICH7-M DH FSB (533/677 МГц)DMI (2 Гбайт/с) Нет DDR2 400/533 до 2 ГБ Intel GMA 950

Для процессоров Silverthorne

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка ОЗУ Максимальныйобъём ОЗУ Поддержка встроенноговидеоядра
Poulsbo SCH 2008/4 FSB (400/533 МГц) 2 PCI-Express x1 1.1 8 USB 2.0 DDR2 400/533 до 512 МБ Intel GMA 500
SCH до 1 ГБ
SCH до 2 ГБ
SCH
SCH
SCH

Данные чипсеты являются SCH (System Controller Hub) мостами, который представляет собой объединение функционала «северного» и «южного» в одном кристалле.

Для процессоров Pineview

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID
Tiger Point PCH 2009/12 DMI (2 Гбайт/с) 4 PCI-Express x1 1.0а 8 USB 2.0 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет

Для процессоров Lincroft

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID Поддержка интерфейсов
SM35 Whitney Point PCH 2011/4 DMI (2 Гбайт/с)DVO Нет 4 USB 2.0 1 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет HDMI, SPI, I2C,GPIO, SDIO, LPC

Для процессоров Tunnel Creek и Stellarton

Чипсет Кодовое имя Тип Дата выхода Шина Поддержка PCI Express Поддержка USB Поддержка накопителей Поддержка RAID Поддержка интерфейсов
Topcliff PCH 2010/9 PCI-Express x1 1.1 1 Нет 6 USB 2.01 USB 2.0 Client 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет SPI, CAN, I2C,UART, GPIO
  • Используется в компьютерах различного вида транспорта, потребительской электроники и встраиваемых систем.
  • 1 Чипсет EG20T в качестве шины-интерфейса использует протокол PCI-Express x1 для подключения плат сторонних фирм и расширения функциональных возможностей.

Дальнейшая разработка Intel Atom

Серия процессоров Cedarview была последней, которая использовала чипсет (тот же, что и у Pineview). Следующее поколение процессоров Intel Atom уже были полностью однокристальными (начиная с Penwell) и включали весь необходимый набор логики, поэтому необходимость в дополнительных чипсетах для них отпала.

Выбор чипсета материнской платы

Чипсет является связывающим звеном взаимодействия всей системы. Именно чипсетом во многом определяются возможности материнкой платы. Чипсет – это изначально «набор чипов» системной логики, которая состоит из северного и южного моста, но сейчас с этим не все так однозначно.

На сегодняшний день пользуются популярностью последние чипсеты 7- ой серии от Intel и 900-ой серии от АМД, также к ним примыкается Nvidia, но ассортимент в сфере чипсетов там довольно мал.

Чипсеты седьмой серии Intel такие как Z77, H77, B75 и другие, немного исказили понятие «чипсет», ибо состоят они не из нескольких чипов, а только из северного моста. Это ни как не урезает функционал материнской платы, ведь часть контроллеров просто была переведена в распоряжение процессору. К таким контроллерам можно отнести контроллер шины PCI-Express 3.0 и контроллер памяти DDR3. Северному мосту отдали управление USB, SATA, PCI-Express и т.д. Что к чему привязано и по каким шинам, четко видно на блок-схеме чипсета Z77:

Индексы Z, H, B – означают позиционирование того, или иного чипсета для разных сегментов рынка. Z77 был отнесен к чипсетам для любителей разгона. H77 – это обычный мейнстрим-чипсет с расширенным функционалом. B75 – это немного подрезанный по части возможностей H77, но для бюджетных и офисных систем. Существуют и другие буквенные индексы, но на них мы не будем подробно останавливаться.

Чипсеты от AMD продолжают традицию чипсетов на две микросхемы и последняя 900-ая серия этому не исключение. Материнские платы с этим набором системной логики комплектуются северными мостами 990FX, 990X 970, а также южным мостом SB950.

При выборе северного моста для материнской платы AMD следует также отталкиваться от его возможностей.

990FX – это северный мост, который рассчитан на рынок энтузиастов. Главной диковинкой чипсета с этим северным мостом, является поддержка 42-линий PCI-Express. Поэтому на 32 отведенных для видеоадаптеров линиях, можно подключить до 4-ых видеокарт в связке Cross Fire. Из этого делаем вывод, что единицам пользователей нужны такие возможности, поэтому функционал материнских плат с данным чипсетом для большинства пользователей будет избыточен.

990X и 970 – немного урезанные по возможностям версии. Главное отличие опять же, в линиях PCI-Express. Оба этих северных моста поддерживают по 26 линий, но бедой это вряд ли для кого-то станет. Стоит отметить, что у 970 нету поддержки SLI и Cross Fire, в результате чего он будет не интересен пользователям, которые планируют объединять в системе более одной видеокарты, но из-за своей приемлемой цены, 970-ый будет очень вкусно выглядеть для широкой аудитории пользователей ограничивающихся одной видеокартой.

Более подробно о возможностях чипсетов AMD и Intel будет рассказано в отдельной статье.

Как оплатить коммунальные услуги без комиссии, другие способы оплаты

Как это началось

Создавая чипсеты серии «Зет», кто-то в компании Intel очевидно вспомнил про оверклокинг. Вообще производители крайне неодобрительно относятся к подобным процедурам. Но в данном случае у них на руках оказывался мощный козырь. А значит, возник шанс привлечь потенциальных клиентов к покупке материнских плат на данном чипсете.

Потому как иные маркетинговые фишки уже закончились. На утверждении «мы самые лучшие, потому что Intel» далеко не уедешь. Выпуск 33 поколений семейства i3, i5, i7, в каждом из которых потребителю предлагались еще «более надежные» изделия, тоже не мог продолжаться бесконечно. Да еще и все на разных сокетах, что заставляло при апгрейде заново покупать материнскую плату, процессор и все прочее.

Другое дело AMD. Они от разгона своих изделий не отказывались изначально. Более того, сделали данный критерий главным в рекламе процессоров (не считая их стоимости). Все CPU AMD серий Ryzen, Athlon основаны на сокете AM4. И такая ситуация наблюдается уже почти 3 года.

В то время как Intel продолжает комбинировать разъемы по какой-то странной логике. Не успели пользователи привыкнуть к LGA‑1151 под CPU Intel Core 9 поколения, как пресс-центр анонсировал выпуск новых чипсетов уже под LGA‑1200. Естественно, несовместимых с предыдущими изделиями «Интел».

Сокет AM4

Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.

Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.

Чипсет A300 X300 A320 B350 X370
Пропускная способность системной шины, ГT/с 8
Версия PCI-Express 2.0
Макс. кол-во линий PCI Express 4 6 8
Тип памяти DDR4
Макс. количество DIMM 4
Макс. количество USB 3.0 2 2 6
Макс. количество USB 2.0 6
Макс. кол-во SATA 3.0 6 8
Конфигурация RAID 0, 1 0, 1, 10
Поддержка разгона + +

Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.

В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.

Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.

Как посмотреть историю на компьютере?

Чипсеты AM4

Чипсет AMD B350

Чипсет AMD B450

В настоящее время на рынке представлено 3 поколения чипсетов на базе AM4. Модели, начинающиеся с цифры «3», являются представителями первого поколения, с цифрой «4» — второго поколения и т. Д. Отдельные модели наборов микросхем различаются количеством линий PCI Express, портов USB и разъемов SATA, а также поддерживаемыми технологиями. ; в таблице ниже показаны эти различия.

Чипсет Дата выпуска PCI Express, PCIe USB : 3.2 Gen 2 , 3.2 Gen 1 , 2.0 Особенности хранения Разгон процессора
TDP Поддержка процессора
Дорожки PCIe CrossFire SLI Порты
SATA
RAID Дзен Дзен + Дзен 2 Дзен 3
A320 Февраль 2017 г. PCIe 2.0 × 4 Нет Нет 1, 2, 6 4 0, 1, 10 Нет Нет ~ 5 Вт да да Варьируется Нет
B350 Февраль 2017 г. PCIe 2.0 × 6 да 2, 2, 6 да
X370 Февраль 2017 г. PCIe 2.0 × 8 да 2, 6, 6 8
B450 Март 2018 г. PCIe 2.0 × 6 Нет 2, 2, 6 4 да Да, с PBO да Варьируется
X470 Март 2018 г. PCIe 2.0 × 8 да 2, 6, 6 8
A520 Август 2020 г. PCIe 3.0 × 6 Нет Нет 1, 2, 6 4 Нет Нет Нет да
B550 Июнь 2020 г. PCIe 3.0 × 10 да Нет 2, 2, 6 6 Да, с PBO
X570 Июль 2019 PCIe 4.0 × 16 да 8, 0, 4 12 ~ 15 Вт да

Наборы микросхем серии 300, 400 и B550 разработаны в сотрудничестве с ASMedia . X570 разработан AMD с лицензией IP от ASMedia и других компаний. Контроллер сетевого интерфейса , Wi-Fi и Bluetooth обеспечивается внешними микросхемами, подключенными к чипсету через PCIe или USB. Все чипсеты серии 300/400 изготовлены с использованием литографии 55 нм . Чипсет X570 представляет собой переработанный кристалл ввода-вывода Matisse, изготовленный по 14-нм техпроцессу Global Foundries.

Как устроен чипсет

Каждый элемент выполняет свою функцию. Какую, и что это означает, поясняет нижеследующая таблица.

За что отвечает северная микросхема материнской платы За что отвечает южный элемент системной платы
взаимодействие с оперативкой «общение» с северным мостом через внутреннюю шину
«общение» с процессором взаимодействие с контроллерами для установки периферийных устройств

Базой для любого моста является контроллер-концентратор. В качестве основы СМ выступает соединенный с ЦП через системную шину концентратор памяти (FSB — для моделей Intel и HyperTransport — для AMD). Как можно было понять, его функция — обеспечить инфообмен между ЦП и ОЗУ.

Основа ЮМ — концентратор ввода-вывода. Связь с ЦПУ происходит через северный элемент, а не напрямую. «Южанин» отвечает за общение между собой таких комплектующих, как:

  • ЦП;
  • контроллеры HDD;
  • USB и твердотельные накопители.

Нормальная температура материнки и чипсета

Средний показатель температуры материнки в районе 40 градусов с периодическими повышениями до 50 — это норма. При регулярном использовании компьютера для повседневных задач, таких, как серфинг в браузере или даже современные ресурсоемкие игры, не стоит опасаться перегрева. Отметка может достичь показателей значительно выше и стать критической лишь в случае неисправности. Удары, падения и прочие воздействия, которые могут привести к механическим нарушениям, часто становятся причиной поломки мостов, из-за чего температура повышается.

Нужно учесть, что у каждого компонента системы есть свои температурные показатели, как оптимальные, так и пиковые. Обычно они указываются на коробке или в инструкции к комплектующим.

Как выбрать чипсет

Главным условием удачного приобретения является полная совместимость компонентов, поэтому, определяясь, на каком чипсете выбрать материнскую плату, нужно учитывать модель процессора, который установлен или планируется к установке. Изначально определившись с платформой, Intel или AMD, приступаем к выбору ЦП. Поскольку процессор и материнка идут в тесной взаимосвязи, выбираем их одновременно или друг под друга. Вопрос, какой производитель лучше, в данном случае некорректен, поэтому и ответа на него не последует, мы рассмотрим чипсеты и AMD, и Intel. Обе корпорации выпускают качественную продукцию и давно зарекомендовали себя на рынке.

В случаях, когда ЦП уже в наличии, круг вариантов сужается. Если с платформой выбор чаще всего предопределён, то с остальными параметрами платы придётся внимательно ознакомиться, чтобы приобретение соответствовало предъявляемым требованиям. Так, затраты на топовую модель не имеют никакого смысла, если компьютер будет использоваться в офисе или дома с минимальным использованием ресурсов, поэтому прежде всего стоит определиться, под какие задачи подбирается плата, то же касается и процессора или других компонентов, участвующих в сборке

Негоже, если устройство с большим потенциалом не будет использовать и половину своих возможностей, при этом нужно брать во внимание и материальную сторону вопроса, ведь за мощность и дополнительный функционал приходится платить. Поскольку все элементы идут в связке, они должны гармонировать для лучшего совместного функционирования

Топовые материнки строятся на чипсете Z, но это совсем не означает, что нужно гнаться за устройствами из первых строчек рейтинга. Ведь важнее совместимость элементов и целесообразность покупки. Определить, какой чипсет материнской платы будет лучше, можно взглянув на параметры процессора, решающим фактором является также чёткое представление, для каких задач используется компьютер. Обозначив цели, начинаем подбор. В общих чертах это выглядит так:

  • Для офисного или домашнего компьютера (при том условии, что это не комп геймера) подойдёт бюджетная сборка, ведь оснащать девайс комплектующими высокой мощности просто без надобности. Плата, взаимодействующая с ЦП со встроенным графическим ядром, вполне подойдёт для работы в связке с этим же процессором. Для бюджетной сборки набор микросхем Н110 или Н310 – оптимальный выбор. От материнок на чипсетах такого уровня не стоит ожидать большого функционала, но это нисколько не означает, что они плохие;
  • Если пользователь серьёзнее работает с графикой, например, использует графические приложения, играет в игры со средними системными требованиями, приобретается дополнительная видеокарта , тогда в графическом чипсете нет нужды, он должен лишь поддерживать функционирование установленного видеоадаптера. Для средней по мощности сборки подойдут материнки на чипсетах B 150, B 250.

Ассортимент плат на комплектах микросхем среднего уровня достаточно широк. Здесь можно отыскать модели с достойным оснащением как среди представителей Intel, так и AMD;

Для мощного компьютера, на котором ведётся профессиональная работа с графикой, требовательными программами, запускаются тяжёлые игры, подбирается как высокопроизводительный процессор, так и соответствующая плата, поддерживающая также несколько видеокарт. Чипсеты Z 270 или Z 170 идеально подходят для разгона оперативы, процессора. Для некоторых плат на Z170 есть модифицированный BIOS, за счёт чего можно разгонять процессоры, не имеющие индекса К, по шине (актуально для Skylake 6 поколения). Оверклокеры найдут для себя подходящую модель материнки именно среди ассортимента плат со старшими чипсетами. Такие системные платы имеют лучшее оснащение, так что отыскать экземпляр с интегрированным модулем Wi-fi или Bluetooth (если это нужно) или другими дополнительными плюшками в данной категории моделей не составит труда. К слову, если плата и процессор не поддерживают возможность разгона, это не означает, что компьютер с таким оснащением не будет игровым. Для игрового компьютера на Интел подойдут чипсеты Z370, Н370, В360.

Как узнать чипсет материнской платы на ноутбуке

Определение классификации чипсета материнской платы на ноутбуке производится следующим образом:

  1. При помощи «Диспетчера устройств». Для этого зайдите во вкладку системные устройства. Строчка, включающая в себя слово Chipset, содержит требуемую информацию;
  2. Установите на ноутбук программу AIDA64. С ее помощью легко узнать всю необходимую информацию;
  3. AIDA64 распространяется платно и если вы не желаете тратить деньги, на помощь придет CPU-Z. Она находится в свободном доступе и проста в освоении;
  4. На официальном сайте производителя ноутбука должна храниться информация, с перечнем технических характеристик устройства;

Каждому пользователю компьютера полезно знать, что такое чипсет материнской платы. Ведь именно этот небольшой компонент обеспечивает правильную и слаженную работу всех комплектующих компа. В этой статье вы найдете подробный и доступный ответ на данный вопрос.

Чипсеты современных компьютеров

Чаще всего чипсет материнских плат современных компьютеров состоит из двух основных микросхем (иногда объединяемых в один чип, т. н. системный контроллер-концентратор (англ. System Controller Hub, SCH)):

  1. контроллер-концентратор памяти (англ. Memory Controller Hub, MCH) или северный мост (англ. northbridge) — обеспечивает взаимодействие ЦП с памятью. Соединяется с ЦП высокоскоростной шиной (FSB, HyperTransport или QPI). В современных ЦП (например, Opteron, Itanium, Nehalem, UltraSPARC T1) контроллер памяти может быть интегрирован непосредственно в ЦП. В MCH некоторых чипсетов может интегрироваться графический процессор;
  2. контроллер-концентратор ввода-вывода (англ. I/O Controller Hub, ICH) или южный мост (англ. southbridge) — обеспечивает взаимодействие между ЦП и жестким диском, картами PCI, низкоскоростными интерфейсами PCI Express, интерфейсами IDE, SATA, USB и пр.

Иногда в состав чипсета включают микросхему Super I/O, которая подключается к южному мосту по шине Low Pin Count и отвечает за низкоскоростные порты: RS232, LPT, PS/2.

Существуют и чипсеты, заметно отличающиеся от традиционной схемы. Например, у процессоров для разъёма LGA 1156 функциональность северного моста (соединение с видеокартой и памятью) полностью встроена в сам процессор, и следовательно, чипсет для LGA 1156 состоит из одного южного моста, соединенного с процессором через шину DMI.

Создание полноценной вычислительной системы для персонального и домашнего компьютера на базе, состоящей из столь малого количества микросхем (чипсет и микропроцессор) является следствием развития техпроцессов микроэлектроники развивающихся по закону Мура (см. историю вычислительной техники).

Чипсеты для современных x86-процессоров

В создании чипсетов, обеспечивающих поддержку новых процессоров, в первую очередь заинтересованы фирмы-производители процессоров. Поэтому ведущими производителями процессоров (Intel и AMD) выпускаются пробные наборы (так называемые англ. reference-чипсеты) специально для производителей материнских плат. После обкатки на таких чипсетах выпускаются новые серии материнских плат, и по мере продвижения на рынок лицензии (а учитывая глобализацию мировых производителей, кросс-лицензии) выдаются разным фирмам-производителям и, иногда, субподрядчикам производителей материнских плат.

Список основных производителей чипсетов для архитектуры x86:

  1. Intel: (см. Список чипсетов Intel)
  2. NVidia: (см. Список чипсетов NVidia )
  3. ATI/AMD: (см. Список чипсетов ATI, после покупки в 2006 году компании ATi корпорацией AMD, вошла в её состав как графическое подразделение AMD Graphics Products Group; также см. Список чипсетов AMD)
  4. VIA: (см. Список чипсетов VIA)
  5. SiS: (см. )

Чипсеты для процессоров поколения Core i и подобных Править

Для настольных компьютеров Править

Чипсет Кодовое имя Дата выпуска Шина Пропускная способность шины Линии PCI Express
X58 Tylersburg Ноябрь 2008 до 25.6 Гбайт/с 36 PCI-E 2.0 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов версия 2.0, 12 разъёмов
Ibex Peak Сентябрь 2009 DMI 2 Гбайт/с 8 PCI-E 2.0 версия 2.0, 14 разъёмов
Январь 2010 6 PCI-E 2.0 версия 2.0, 12 разъёмов
8 PCI-E 2.0 версия 2.0, 14 разъёмов
Cougar Point Январь 2011 DMI 2.0 4 Гбайт/с Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 2 разъёма +3 Гбит/с, 4 разъёма
Контроллер в CPU
Контроллер в CPU 3 Гбит/с, 4 разъёма версия 2.0, 10 разъёмов
Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 2 разъёма +3 Гбит/с, 4 разъёма версия 2.0, 14 разъёмов
Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 1 разъём +3 Гбит/с, 5 разъёмов
Контроллер в CPU версия 2.0, 12 разъёмов
Май 2011 Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 2 разъёма +3 Гбит/с, 4 разъёма версия 2.0, 14 разъёмов
Panther Point Апрель 2012 Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 2 разъёма +3 Гбит/с, 4 разъёма версия 3.0
Patsburg Ноябрь 2011 Контроллер в CPU версия 2.0, 14 разъёмов
Z87 Lynx Point Май 2013 LGA1150 Контроллер в CPU 6 Гбит/с, 6 разъёмов +3 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0/3.0, 14 разъёмов
Z97 Wildcat Point Май 2014 Контроллер в CPU Версия 2.0/3.0, 14 разъёмов
X99 Computex 2014 LGA2011-3 Контроллер в CPU нет 6 SATA 3
Status Launched
  • Intel Z87 Chipset
  • Intel Z77 Express Chipset
  • Intel Z75 Express Chipset
  • Intel Z68 Express Chipset
  • Intel X79 Express Chipset
  • Intel X48 Express Chipset
  • Intel X38 Express Chipset
  • Intel Q965 Express Chipset
  • Intel Q963 Express Chipset
  • Intel Q87 Chipset
  • Intel Q85 Chipset
  • Intel Q77 Express Chipset
  • Intel Q75 Express Chipset
  • Intel Q67 Express Chipset
  • Intel Q65 Express Chipset
  • Intel Q57 Express Chipset
  • Intel Q45 Express Chipset
  • Intel Q43 Express Chipset
  • Intel Q35 Express Chipset
  • Intel Q33 Express Chipset
  • Intel P965 Express Chipset
  • Intel P67 Express Chipset
  • Intel P55 Express Chipset
  • Intel P45 Express Chipset
  • Intel P43 Express Chipset
  • Intel P35 Express Chipset
  • Intel P31 Express Chipset
  • Intel MP30 Express Chipset
  • Intel H87 Chipset
  • Intel H81 Chipset
  • Intel H77 Express Chipset
  • Intel H67 Express Chipset
  • Intel H61 Express Chipset
  • Intel H57 Express Chipset
  • Intel H55 Express Chipset
  • Intel G965 Express Chipset
  • Intel G45 Express Chipset
  • Intel G43 Express Chipset
  • Intel G41 Express Chipset
  • Intel G35 Express Chipset
  • Intel G33 Express Chipset
  • Intel G31 Express Chipset
  • Intel B85 Chipset
  • Intel B75 Express Chipset
  • Intel B65 Express Chipset
  • Intel 946PL Express Chipset
  • Intel 946GZ Express Chipset
  • Intel 945PL Express Chipset
  • Intel 945P Express Chipset
  • Intel 945GZ Express Chipset
  • Intel 945GC Express Chipset
  • Intel 945G Express Chipset
  • Intel 915PL Express Chipset
  • Intel 915P Express Chipset
  • Intel 915GV Express Chipset
  • Intel 915GL Express Chipset
  • Intel 915G Express Chipset
  • Intel 910GL Express Chipset
  • Intel 875P Chipset
  • Intel 865GV Chipset (embedded)
  • Intel 865G Chipset (embedded)
Status End of Life
  • Intel 975X Express Chipset
  • Intel 955X Express Chipset

Править

Чипсет Кодовое имя Дата выпуска Процессоры Поддерживаемые тех.процессы Шина Пропускная способность шины Линии PCI Express
PM55 Ibex Peak-M Сентябрь 2009 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
HM55 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7, Pentium (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 6 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 4 разъёма Версия 2.0, 12 разъёмов 3.5 Вт
HM57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
QM57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.5 Вт
QS57 Ibex Peak-M Январь 2010 Core i3/i5/i7 (Мобильные) 45 нм, 32 нм DMI 2 ГБ/с 8 PCI-E 2.0 SATA 3.0 Гбит/с, 6 разъёмов Версия 2.0, 14 разъёмов 3.4 Вт
Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock
detector